Technology & Patent

特許・研究開発

当社が保有する独占的実施許諾権と、今後の研究開発テーマについて掲載しています。

Patent

独占的実施許諾権を保有しています。

ORESシリーズの中核となるレーザー加工技術は、オオクマ電子株式会社が保有する特許第7511960号「レーザー加工装置、およびレーザー加工方法」として登録されています。当社は本特許について独占的実施許諾権を保有しており、同特許を用いた製品を独占的に販売しています。

R&D Roadmap

本特許の価値をさらに高めるため、以下の開発テーマを進めています。

現在の製品仕様では実現できない加工・観察であっても、必要とされる工程が明確であれば開発テーマとして検討します。

「この材料をこの径で加工したい」「この構造を非破壊で見たい」といった段階から、お気軽にご相談ください。

THEME 01
FIBに代わる微細レーザー加工技術の確立
FIB（集束イオンビーム）とは異なり、真空引きを必要とせず、レーザーによる簡便な微細加工を実現する技術になります。
THEME 02
半導体チップの自動研磨技術の確立
半導体チップの裏面シリコンを、目標深さまで自動で平面・鏡面研磨する技術になります。
THEME 03
リペア・ヒューズカット分野への応用確立
リペア・ヒューズカット分野への応用に取り組んでいます。歩留まり改善の手段としてご相談いただけます。

※ 各テーマの実現時期については、個別にお問い合わせください。

ORES-5000・ORES-6000の仕様のご相談、デモ機による実機評価、カスタム構成のご検討など、お気軽にお問い合わせください。