Product 01
ORES-5000
微細レーザー露光・加工装置。観察している一点に、サブミクロン級（最小照射径0.8µm〜）のレーザーを照射し、1µm級の微細穴加工を実現します。
Overview
観察しているその一点を、そのまま加工
観察光学系とレーザーが同じ光路（同軸）に載っているため、 モニタで見ているその一点に、そのままレーザーを照射できます。 対象を確認し、狙った位置を加工する。この一連の作業を1台で完結できます。
加工径が回折限界を下回る微細レーザー加工技術（特許第7511960号）を実装しているため、 1µm級の微細穴加工ができます。
主な機能
観察しながらのマニュアル加工
モニタ上の観察画像を確認しながら、狙った位置にレーザーを照射できます。
位置補正処理・自動アライメント
観察画面上でワークの基準位置（原点・右下・右上など）をクリックするだけで、位置補正と自動アライメントを実行します。
CADデータのインポート・編集
CADデータの取り込みと編集にも対応可能です（オプション）。
観察機能はORES-6000
総合倍率12,000倍の観察系を備え、測長・深度合成・視野拡張合成などのソフト機能を標準またはオプションで利用できます。
加工結果の検証
同一の被加工物に10µm・5µm・1µmの3種の穴を加工し、 ORES-5000自身の観察系（光学）で撮像した画像と、 同一箇所をSEMで撮像した画像を並べています。 3つの穴の位置と径が一致していることを確認できます。
ORES-5000の加工結果（光学撮像）
ORES-5000で加工した10µm・5µm・1µmの3種の穴。加工した装置自身の観察系（光学）で確認できます。
左記の同一箇所のSEM撮像
ORES-5000で加工した10µm・5µm・1µmの3種の穴（左記）を電子顕微鏡で撮像。
※ 最小照射径は0.8µm〜（対物レンズ仕様に依存）で、 照射径と加工後の穴径は被加工物の材質・膜厚・照射条件によって異なります
Wavelength
4つの波長から、素材に合わせて選ぶ
レーザーの吸収特性は素材によって異なります。 ORES-5000は266nm、355nm、532nm、1064nmの4波長から選択でき、加工対象に応じた波長を選べます。 対象素材が下記にない場合も、ご相談に応じて検証いたします。
※ 表は横にスクロールできます。
| 照射波長 | 対応素材・加工対象 |
|---|---|
| 266nm | クロム（Cr）、アルミ（Al）、ITO、モリブデン（Mo）、シリコンナイトライド、ポリイミド、RGB_CF及びCF上オーバーコート |
| 355nm | クロム（Cr）、アルミ（Al）、ITO、モリブデン（Mo）、シリコンナイトライド、ポリイミド、TFT配線の溶接、RGB_CF及びCF上オーバーコート |
| 532nm | クロム（Cr）、アルミ（Al）、ITO、銅（Cu）、金（Au）、チタン（Ti）、ニッケル（Ni）、ニッケルクロム、チタン・タングステン、TFT配線の溶接、RGB_CF及びCF内の不純物、CF上オーバーコート、ポリシリコン |
| 1064nm | クロム（Cr）、アルミ（Al）、ITO、ニッケル（Ni）、TFT配線の溶接、RGB_CF及びCF上オーバーコート、ポリシリコン |
Applications
想定アプリケーション
カラーフィルタのリペア
ディスプレイ用カラーフィルタの微小欠陥を、観察しながら狙った位置で修正します。
レーザートリミング
薄膜抵抗などを微細に切削し、抵抗値を目標値へ追い込みます。
欠陥救済用ヒューズカット
半導体ウエハの不良配線カットやICチップ内のヒューズカットに対応します。
TFT配線の溶接・リペア
波長を選択することで、配線材料に応じた溶接・修正が可能です。
微細レーザー露光
露光によって、回折限界よりも小さい微細孔などの加工範囲を形成します。
不良解析用マーキング
解析対象の画素・領域に高精度で目印を付け、後工程の構造解析につなげます。解析箇所を探すために費やしていた工数を大幅に削減できます。
※ 上記以外の加工用途についても、被加工物の材質と必要な加工径をお知らせいただければ実現可能性を検討します。
Specifications
仕様
ステージサイズおよび各軸ストロークはカスタム対応が可能です。
寸法・仕様により保証可能な精度が異なりますので、カスタム仕様をご希望の場合は、別途ご相談ください。
| 最小照射径 | 0.8µm〜※対物レンズスペックに依存 |
|---|---|
| 照射エネルギー | 0.5 〜 10.0 mJ |
| 照射波長 | 266nm／355nm／532nm／1064nm |
| スリット | 角型 |
| 発振方式 | 空冷YAG／水冷YAG |
| ステージサイズ | 100mm × 100mm |
|---|---|
| 搭載ステージ軸 | X・Y・Z・θ の4軸 |
| ステージストローク | 100mm（X）× 100mm（Y）× 5mm（Z）× 280°（θ） |
| XY軸移動最小分解能 | 16nm/step |
| Z軸移動最小分解能 | 1nm/step |
| θ軸移動最小分解能 | 0.000016°/step |
| XY軸繰返し精度 | ±0.08µm以下 |
| XY軸絶対位置決め精度 | ±0.2µm以下 |
| チルトステージ | オプション※詳しくはこちら |
| 多孔質吸着ステージ | オプション |
| 防振機構 | 標準搭載 |
| 対物レンズ倍率 | 10 〜 100倍※明視野・暗視野・各波長対応／高NA・高倍率カスタム可 |
|---|---|
| 総合観察倍率 | 12,000倍まで選択可能 |
| レンズ作動距離（WD） | 10mmなど※各種WDのご要望に対応可 |
| レンズ焦点距離 | 2mm〜 |
| レンズ搭載数 | 2 〜 6本 |
| 同焦点距離 | 標準95mm※対物レンズに依存 |
| デジタルズーム | 有り |
製品・技術についてのご相談
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